რა არის ელექტრონული საფარი?

ზოგჯერ მოხსენიებული, როგორც ელექტროშეღებვა, ელექტროფორეზული შეღებვა ან ელექტროშეღებვა, ელექტრონული საფარი არის მაღალტექნოლოგიური პროცესი, რომლის დროსაც ლითონის კომპონენტები დაფარულია დამცავი საფარით მათი ჩაძირვით ქიმიურ აბაზანაში და ელექტრული დენის გამოყენებით.

მას შემდეგ, რაც ნაწილი ჩაძირულია სპეციალურად შექმნილ ელექტრონული საფარის საღებავის ავზში, საღებავის ნაწილაკები დადებითად იმუხტება ელექტროენერგიით. დადებითად დამუხტული საღებავის ნაწილაკები შემდეგ იძულებით გადადის ნაწილზე, რომელიც დასაბუთებულია. როგორც კი დაფარული ნაწილი გამოდის ელექტრონული საფარის ავზიდან, პროცესი იწვევს ნაწილზე საღებავის ერთგვაროვან სისქეს. ეს პროცესი ნიშნავს, რომ მას შეუძლია გაუძლოს უმძიმეს პირობებს, რაც უზრუნველყოფს გრძელვადიან დასრულებას, რომელიც უძლებს დროს.

ხარჯთეფექტური

E-coat სისტემები უაღრესად ავტომატიზირებულია და შეუძლიათ მრავალი ნაწილის ერთდროულად დამუშავება საკიდების ან კაკვების გამოყენებით.

გაუმჯობესებული პროდუქტიულობა

E-coat სისტემებს შეუძლიათ იმუშაონ ხაზის უფრო მაღალი სიჩქარით, ვიდრე საღებავის გამოყენების სხვა მეთოდებმა, რაც იძლევა საშუალებას წარმოების მაღალი მოცულობების მეტი რაოდენობის ნაწილები დაფარული იმავე დროში.

მასალების ეფექტური გამოყენება

E-coat-ს აქვს 95%-ზე მეტი მასალის გამოყენება, რაც იმას ნიშნავს, რომ გამოყენებულია თითქმის ყველა მასალა. ჭარბი საღებავი გადამუშავდება, როგორც გამრეცხილი საღებავის მყარი სამომავლო გამოყენებისთვის და ზედმეტად შესხურება აღმოიფხვრება.

უმაღლესი ფილმის გარეგნობა

E-coat არის საღებავის გამოყენების მეთოდი, რომელიც ავრცელებს ერთგვაროვან საღებავ ფენას რთული ფორმის ნაწილებზე და გთავაზობთ საღებავ ფენას დაცლილობისა და კიდეების გაჭიმვის გარეშე, ხოლო უზრუნველყოფს ინტერიერის შესანიშნავ დაფარვას.

სროლის ძალა

e-coat-ის პროცესს აქვს საღებავის გამოყენების უნარი ჩაღრმავებულ და დამალულ ადგილებში. E-coat არ იძლევა ფარადეის გალიის ეფექტს.

ეკოლოგიურად მეგობრული

ელექტრონული საფარი ეკოლოგიურად სუფთა პროცესია, რომელიც იყენებს HAPS-ს (საშიში ჰაერის დამაბინძურებლების), დაბალი VOC-ს (ასტაბილური ორგანული ნაერთები) და ის დამტკიცებულია OSHA, RoHS და EPA-ით.

E-საფარის შედარება გამხსნელზე დაფუძნებულ შესხურებასთან და ფხვნილის საფართან