ಹೊರಾಂಗಣ ಕಟ್ಟಡದ ಪ್ರೊಫೈಲ್ ಪೌಡರ್ ಸ್ಪ್ರೇ ಪೇಂಟ್ ಕೋಟಿಂಗ್ ಲೈನ್

ಅಲ್ಯೂಮಿನಿಯಂ ಬಿಲ್ಡಿಂಗ್ ಪ್ರೊಫೈಲ್ ಸ್ಥಾಯೀವಿದ್ಯುತ್ತಿನ ಪುಡಿ ಸಿಂಪಡಿಸುವಿಕೆಯು ಮುಖ್ಯವಾಗಿ ಹೆಚ್ಚಿನ-ವೋಲ್ಟೇಜ್ ಸ್ಥಾಯೀವಿದ್ಯುತ್ತಿನ ವಿಧಾನವನ್ನು ಅಳವಡಿಸಿಕೊಳ್ಳುತ್ತದೆ, ಕಟ್ಟಡದ ಪ್ರೊಫೈಲ್‌ಗಳನ್ನು ಮುಖ್ಯವಾಗಿ ಹೊರಾಂಗಣಕ್ಕೆ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ, ಪುಡಿಯನ್ನು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಥರ್ಮೋಸೆಟ್ಟಿಂಗ್ ಪಾಲಿಯೆಸ್ಟರ್ ಪೌಡರ್ ಲೇಪನದಲ್ಲಿ ಉತ್ತಮ ಸಮಗ್ರ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯೊಂದಿಗೆ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ.

ಮೂಲ ತತ್ವವೆಂದರೆ ಗನ್ ದೇಹದ ಮೇಲಿನ ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಡ್ ಮತ್ತು ಹೈ-ವೋಲ್ಟೇಜ್ ಜನರೇಟರ್ ಉನ್ನತ-ವೋಲ್ಟೇಜ್ ಸ್ಥಾಯೀವಿದ್ಯುತ್ತಿನ ಕ್ಷೇತ್ರವನ್ನು ಉತ್ಪಾದಿಸಲು ಸಂಪರ್ಕ ಹೊಂದಿದೆ, ಇದರಿಂದಾಗಿ ಕರೋನಾ ವಿದ್ಯುತ್ ಕ್ಷೇತ್ರದ ಪಾತ್ರದಿಂದಾಗಿ ಗನ್ ಕರೋನಾ ಅಯಾನೀಕರಣದ ಸುತ್ತಲಿನ ಗಾಳಿ.

ಗನ್‌ನಿಂದ ಪುಡಿಯನ್ನು ಸಿಂಪಡಿಸಿದಾಗ, ಪುಡಿ ಕಣಗಳು ಅಯಾನೀಕೃತ ಗಾಳಿಯ ಕಣಗಳೊಂದಿಗೆ ಘರ್ಷಣೆಯಾಗಿ ಋಣಾತ್ಮಕ ವಿದ್ಯುದಾವೇಶದ ಕಣಗಳನ್ನು ರೂಪಿಸುತ್ತವೆ, ನಂತರ ಅವುಗಳನ್ನು ಹೀರಿಕೊಳ್ಳುವ ಗಾಳಿಯ ಹರಿವಿನೊಂದಿಗೆ ನೆಲದ ವರ್ಕ್‌ಪೀಸ್‌ಗೆ ಕಳುಹಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ನಂತರ ಪುಡಿ ಲೇಪನವನ್ನು ಬೇಯಿಸುವ ಮೂಲಕ ಗುಣಪಡಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ, ಹೀಗಾಗಿ ಲೇಪನದ ಉದ್ದೇಶವನ್ನು ಸಾಧಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ.

ಫ್ಲಾಟ್ ಪ್ರೊಫೈಲ್ ಮೇಲ್ಮೈಯನ್ನು ಸಾಧಿಸಲು ಅಲ್ಯೂಮಿನಿಯಂ ಪ್ರೊಫೈಲ್‌ಗಳ ಮೇಲ್ಮೈಯಲ್ಲಿ ತೈಲ, ಸ್ವಲ್ಪ ಹೊರತೆಗೆಯುವ ಗುರುತುಗಳು ಮತ್ತು ನೈಸರ್ಗಿಕ ಆಕ್ಸೈಡ್ ಫಿಲ್ಮ್ ಅನ್ನು ತೆಗೆದುಹಾಕುವುದು ಮತ್ತು ನಂತರ ರಾಸಾಯನಿಕ ಆಕ್ಸಿಡೀಕರಣದ ಮೂಲಕ 0.5-2μm ಪರಿವರ್ತನೆ ಫಿಲ್ಮ್ ಅನ್ನು ಪಡೆಯುವುದು ಮೇಲ್ಮೈ ಪೂರ್ವಚಿಕಿತ್ಸೆಯ ಮುಖ್ಯ ಉದ್ದೇಶವಾಗಿದೆ.

ಪೂರ್ವಭಾವಿ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ ಪ್ರೊಫೈಲ್‌ಗಳನ್ನು ಸಂಪೂರ್ಣವಾಗಿ ಡಿಗ್ರೀಸ್ ಮಾಡಬೇಕು, ಡಿಗ್ರೀಸಿಂಗ್ ಸ್ವಚ್ಛವಾಗಿಲ್ಲದಿದ್ದರೆ, ಇದು ಅಪೂರ್ಣ ಪರಿವರ್ತನೆಯ ಫಿಲ್ಮ್, ಪುಡಿ ಪದರದ ಕಳಪೆ ಅಂಟಿಕೊಳ್ಳುವಿಕೆಗೆ ಕಾರಣವಾಗುತ್ತದೆ, ಮೇಲ್ಮೈಯು ಕಾನ್ಕೇವ್ ಕುಳಿಗಳು, ಪಿನ್‌ಹೋಲ್‌ಗಳು, ಇತ್ಯಾದಿ ಮತ್ತು ನೀರಿನಂತಹ ದೋಷಗಳಿಗೆ ಗುರಿಯಾಗುತ್ತದೆ. , ಆಮ್ಲಜನಕ ಮತ್ತು ಅಯಾನುಗಳು ಲೋಹದ ಮೇಲ್ಮೈಯನ್ನು ಪ್ರವೇಶಿಸಲು ಲೇಪನವನ್ನು ಭೇದಿಸುತ್ತವೆ, ಇದರ ಪರಿಣಾಮವಾಗಿ ತಲಾಧಾರದ ತುಕ್ಕು ಉಂಟಾಗುತ್ತದೆ.

ಡಿಗ್ರೀಸಿಂಗ್, ತಟಸ್ಥಗೊಳಿಸುವಿಕೆ, ರೂಪಾಂತರವನ್ನು ಸಂಪೂರ್ಣ ನೀರಿನ ತೊಳೆಯುವಿಕೆಯ ನಂತರ ಕೈಗೊಳ್ಳಬೇಕು, ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಪ್ರತಿ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ನಂತರ ಎರಡು ಬಾರಿ ತೊಳೆಯಬೇಕು, ನೀರಿನ ರೂಪಾಂತರದ ನಂತರ ಶುದ್ಧ ನೀರನ್ನು ಬಳಸುವುದು ಉತ್ತಮ, ನೀರಿನ ತೊಳೆಯುವ ಮೂಲಕ ಮೇಲ್ಮೈ ಅವಶೇಷಗಳನ್ನು ತೆಗೆದುಹಾಕಲು, ಆದ್ದರಿಂದ ಅಲ್ಲ. ಸ್ಪ್ರೇ ಲೇಪನವು ಗುಳ್ಳೆಗಳನ್ನು ಉಂಟುಮಾಡಲು, ಕಲೆಗಳನ್ನು ಉಂಟುಮಾಡುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಲೋಹದೊಂದಿಗೆ ಇಂಟರ್ಫೇಸ್ ನಾಶವಾಗುತ್ತದೆ, ಲೇಪನದ ಅಡಿಯಲ್ಲಿ ಲೋಹದ ಸವೆತವನ್ನು ವೇಗಗೊಳಿಸುತ್ತದೆ.

ಪೂರ್ವಚಿಕಿತ್ಸೆಯ ನಂತರ, ಪ್ರೊಫೈಲ್ ಅನ್ನು ತಕ್ಷಣವೇ ಒಣಗಿಸಬೇಕು, ಇದರಿಂದಾಗಿ ಮೇಲ್ಮೈ ತೇವಾಂಶವನ್ನು ಉಳಿಸಿಕೊಳ್ಳುವುದಿಲ್ಲ, ಪ್ರೊಫೈಲ್ ಮೇಲ್ಮೈ ಎ ಪುಡಿ ಲೇಪನ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ ತೇವಾಂಶವನ್ನು ಉಳಿಸಿಕೊಂಡರೆ, ಲೇಪನವು ಗುಳ್ಳೆಗಳನ್ನು ಉತ್ಪಾದಿಸುತ್ತದೆ.

ಒಣಗಿಸುವ ತಾಪಮಾನವು 130 ℃ ಮೀರಬಾರದು ಎಂಬುದನ್ನು ಗಮನಿಸಿ, ತಾಪಮಾನವು ತುಂಬಾ ಹೆಚ್ಚಾಗಿರುತ್ತದೆ, ಪರಿವರ್ತನೆ ಫಿಲ್ಮ್ ಅನ್ನು ಸ್ಫಟಿಕದಂತಹ ನೀರು ಮತ್ತು ರೂಪಾಂತರದ ನಷ್ಟವನ್ನು ಹೆಚ್ಚು ಮಾಡುತ್ತದೆ, ಸಡಿಲವಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಲೇಪನದ ಅಂಟಿಕೊಳ್ಳುವಿಕೆ ಕುಸಿಯುತ್ತದೆ.

ಕನ್ವೇಯರ್ ಚೈನ್‌ನಲ್ಲಿ ಪೌಡರ್ ಕೋಟಿಂಗ್ ಬೂತ್‌ನಲ್ಲಿ ನೇತಾಡುವ ಪ್ರೊಫೈಲ್, ಸ್ಥಾಯೀವಿದ್ಯುತ್ತಿನ ಕ್ಷೇತ್ರದಲ್ಲಿ ಋಣಾತ್ಮಕ ಚಾರ್ಜ್ಡ್ ಪೌಡರ್ ಕೋಟಿಂಗ್ ಕಣಗಳು, ಪ್ರೊಫೈಲ್‌ನ ಮೇಲ್ಮೈಯಲ್ಲಿ ಸಂಕುಚಿತ ಏರ್ ಡ್ರೈವ್ ಹೊರಹೀರುವಿಕೆಯ ಸಹಾಯದಿಂದ, ಪ್ರೊಫೈಲ್‌ನ ಮೇಲ್ಮೈಯಲ್ಲಿ ಸಮವಾಗಿ ಲೇಪಿತವಾಗಿರುವ ಪುಡಿ ಮತ್ತು ಶೀಘ್ರದಲ್ಲೇ ಫಿಲ್ಮ್ ದಪ್ಪದ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳಲ್ಲಿ ನಿಗದಿಪಡಿಸಿದ ತಾಂತ್ರಿಕ ಮಾನದಂಡಗಳನ್ನು ತಲುಪಲು.

ಪ್ರೊಫೈಲ್ ಲೇಪನದ ಗುಣಮಟ್ಟವನ್ನು ಖಚಿತಪಡಿಸಿಕೊಳ್ಳಲು, ಪುಡಿ ಸಿಂಪಡಿಸುವ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯು ಪುಡಿ ಪದರದ ದಪ್ಪವನ್ನು ನಿಯಂತ್ರಿಸುವತ್ತ ಗಮನಹರಿಸಬೇಕು. ಪೌಡರ್ ಪದರವು ತುಂಬಾ ತೆಳುವಾಗಿದೆ, 45μm ಗಿಂತ ಕಡಿಮೆ ಪುಡಿ ಲೇಪನ ಕಣಗಳನ್ನು ಮುಚ್ಚಲು ಸಾಧ್ಯವಿಲ್ಲ, ಇದರಿಂದಾಗಿ ಮೇಲ್ಮೈ ಕಣಗಳು ಹೆಚ್ಚಾಗುತ್ತವೆ, ಇದರಿಂದಾಗಿ ಲೇಪನದ ಕಳಪೆ ಏಕರೂಪತೆ ಉಂಟಾಗುತ್ತದೆ. ಪುಡಿ ಪದರವು ತುಂಬಾ ದಪ್ಪವಾಗಿರುತ್ತದೆ, ಇದು ಪುಡಿ ಕರಗುವಿಕೆಯ ಮಟ್ಟವನ್ನು ಪರಿಣಾಮ ಬೀರುತ್ತದೆ; ಲೇಪನವು ಹರಿವಿನ ಗುರುತುಗಳು ಮತ್ತು ಕಿತ್ತಳೆ ಸಿಪ್ಪೆಯನ್ನು ಉತ್ಪಾದಿಸುತ್ತದೆ. ಜೊತೆಗೆ, ಫಿಲ್ಮ್ ದಪ್ಪವು ಲೇಪನದ ಹೊಳಪು, ಪ್ರಭಾವದ ಶಕ್ತಿ ಮತ್ತು ಹವಾಮಾನ ಪ್ರತಿರೋಧ ಮತ್ತು ಮುಂತಾದವುಗಳ ಮೇಲೆ ಪರಿಣಾಮ ಬೀರುತ್ತದೆ.

ಪುಡಿ ಸಿಂಪಡಿಸಿದ ನಂತರ, ಪ್ರೊಫೈಲ್ ಕ್ಯೂರಿಂಗ್ ಓವನ್‌ಗೆ ಪ್ರವೇಶಿಸುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಪ್ರೊಫೈಲ್‌ನ ಮೇಲ್ಮೈಯಲ್ಲಿ ಹೀರಿಕೊಳ್ಳುವ ಪುಡಿಯನ್ನು ಬಿಸಿ ಮತ್ತು ಬೇಕಿಂಗ್ ಮೂಲಕ ಕರಗಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಪುಡಿಯ ಅಂತರದಲ್ಲಿರುವ ಅನಿಲವನ್ನು ಹೊರಹಾಕಲಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಅದನ್ನು ಕ್ರಮೇಣ ನೆಲಸಮಗೊಳಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ, ಜೆಲಾಟಿನೀಕರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಗುಣಪಡಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ಒಂದು ಚಲನಚಿತ್ರದಲ್ಲಿ.

ಕ್ಯೂರಿಂಗ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯು ಪುಡಿ ಲೇಪನದ ಪ್ರಮುಖ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಾಗಿದೆ, ಥರ್ಮೋಸೆಟ್ಟಿಂಗ್ ಪಾಲಿಯೆಸ್ಟರ್ ಪೌಡರ್ ಲೇಪನವನ್ನು ಬಳಸಿಕೊಂಡು ಅಲ್ಯೂಮಿನಿಯಂ ಪ್ರೊಫೈಲ್‌ಗಳನ್ನು ನಿರ್ಮಿಸುವುದು, ಅಗತ್ಯವಿರುವ ಕ್ಯೂರಿಂಗ್ ತಾಪಮಾನ 180℃, ಸಮಯ 20 ನಿಮಿಷಗಳು.

ನಿಮ್ಮದೇ ಆದ ಸಾಲನ್ನು ಕಸ್ಟಮೈಸ್ ಮಾಡಲು ನಮ್ಮನ್ನು ಸಂಪರ್ಕಿಸಿ!