එළිමහන් ගොඩනැගිලි පැතිකඩ කුඩු ඉසින තීන්ත ආලේපන රේඛාව

ඇලුමිනියම් ගොඩනැගිලි පැතිකඩ විද්‍යුත් ස්ථිතික කුඩු ඉසීම ප්‍රධාන වශයෙන් අධි-වෝල්ටීයතා විද්‍යුත් ස්ථිතික ක්‍රමය භාවිතා කරයි, ගොඩනැගිලි පැතිකඩ ප්‍රධාන වශයෙන් එළිමහන් සඳහා භාවිතා කරයි, කුඩු සාමාන්‍යයෙන් හොඳ සවිස්තරාත්මක කාර්ය සාධනයක් සහිත තාප සැකසුම් පොලියෙස්ටර් කුඩු ආලේපනය සඳහා භාවිතා කරයි.

මූලික මූලධර්මය නම්, තුවක්කුවේ සිරුරේ ඇති ඉලෙක්ට්‍රෝඩය සහ අධි වෝල්ටීයතා විද්‍යුත් ස්ථිතික ක්ෂේත්‍රයක් නිෂ්පාදනය කිරීමට සම්බන්ධ අධි වෝල්ටීයතා උත්පාදක යන්ත්‍රය නිසා තුවක්කුව වටා වාතය, කොරෝනා විද්‍යුත් ක්ෂේත්‍රයේ භූමිකාව නිසා කිරීටක අයනීකරණය වීමයි.

තුවක්කුවෙන් කුඩු ඉසින විට, කුඩු අංශු අයනීකෘත වායු අංශු සමඟ ගැටී සෘණ ආරෝපිත අංශු සාදයි, පසුව ඒවා අවශෝෂණය කළ යුතු වාතය සමඟ භූගත වැඩ කොටස වෙත යවනු ලැබේ. කුඩු ආලේපනය පසුව පිළිස්සීම මගින් සුව කරනු ලැබේ, එමගින් ආලේපනය කිරීමේ අරමුණ සාක්ෂාත් කර ගනී.

මතුපිට පූර්ව ප්‍රතිකාරයේ ප්‍රධාන අරමුණ වන්නේ පැතලි පැතිකඩ මතුපිටක් ලබා ගැනීම සඳහා ඇලුමිනියම් පැතිකඩවල මතුපිට තෙල්, සුළු නිස්සාරණ සලකුණු සහ ස්වාභාවික ඔක්සයිඩ් පටල ඉවත් කර රසායනික ඔක්සිකරණය හරහා 0.5-2μm පරිවර්තන පටලයක් ලබා ගැනීමයි.

පූර්ව ප්‍රතිකාර ක්‍රියාවලියේදී පැතිකඩ හොඳින් degreased කළ යුතුය, degreasing පිරිසිදු නොවේ නම්, එය අසම්පූර්ණ පරිවර්තන පටලයක්, කුඩු ස්ථරයේ දුර්වල ඇලීමක් ඇති කරයි, මතුපිට අවතල කුහර, සිදුරු, ආදිය සහ ජලය වැනි දෝෂ වලට ගොදුරු වේ. , ඔක්සිජන් සහ අයන ලෝහ මතුපිටට ඇතුල් වීම සඳහා ආලේපනය විනිවිද යන අතර, උපස්ථරයේ විඛාදනයට හේතු වේ.

Degreasing, උදාසීන කිරීම, පරිවර්තනය සිදු කළ යුත්තේ හොඳින් ජලය සේදීමෙන් පසුවය, සාමාන්‍යයෙන් එක් එක් ක්‍රියාවලියෙන් පසු දෙවරක් සේදිය යුතුය, ජලය සේදීම පරිවර්තනය කිරීමෙන් පසු පිරිසිදු ජලය භාවිතා කිරීම වඩාත් සුදුසුය, ජලය සේදීම හරහා මතුපිට අපද්‍රව්‍ය ඉවත් කිරීම සඳහා, එසේ නොවේ. ඉසින ආලේපනය බිබිලි ඇතිවීමට, පැල්ලම් කිරීමට සහ ලෝහ සමඟ අතුරු මුහුණත විනාශ වන අතර, ආලේපනය යටතේ ලෝහයේ විඛාදනය වේගවත් කරයි.

පූර්ව ප්‍රතිකාර කිරීමෙන් පසු, පැතිකඩ වහාම වියළා ගත යුතුය, එවිට මතුපිට තෙතමනය රඳවා නොගනී, පැතිකඩ මතුපිට A කුඩු ආලේපන ක්‍රියාවලියට තෙතමනය රඳවා ගන්නේ නම්, ආලේපනය බුබුලු නිපදවනු ඇත.

වියලීමේ උෂ්ණත්වය සෙල්සියස් අංශක 130 නොඉක්මවිය යුතු බව සලකන්න, උෂ්ණත්වය ඉතා ඉහළ බැවින් පරිවර්තන පටලයට ස්ඵටික ජලය සහ පරිවර්තනය අධික ලෙස අහිමි වන අතර, ලිහිල් වී ආෙල්පන ඇලවීම පහත වැටේ.

වාහක දාමයේ පවුඩර් ආලේපන කුටියට එල්ලා ඇති පැතිකඩ, විද්‍යුත් ස්ථිතික ක්ෂේත්‍රයේ සෘණ ආරෝපිත කුඩු ආලේපන අංශු, පැතිකඩ මතුපිට සම්පීඩිත වායු ධාවක අවශෝෂණ ආධාරයෙන්, පැතිකඩ මතුපිට ඒකාකාරව ආලේප කර ඇති අතර ඉක්මනින් චිත්රපට ඝනකමේ අවශ්යතාවන්හි නියම කර ඇති තාක්ෂණික ප්රමිතීන් වෙත ළඟා වීම.

පැතිකඩ ආලේපනයේ ගුණාත්මකභාවය සහතික කිරීම සඳහා, කුඩු ඉසීමේ ක්රියාවලිය කුඩු ස්ථරයේ ඝණකම පාලනය කිරීම කෙරෙහි අවධානය යොමු කළ යුතුය. කුඩු ස්තරය ඉතා තුනී වේ, 45μm ට වඩා අඩු කුඩු ආලේපන අංශු ආවරණය කළ නොහැක, එවිට මතුපිට අංශු වැඩි වන අතර, ආෙල්පනයේ දුර්වල ඒකාකාරිත්වය ඇති වේ. කුඩු තට්ටුව ඉතා ඝන වන අතර, කුඩු දියවීම මට්ටමට බලපායි; ආෙල්පනය ගලා ලකුණු සහ තැඹිලි පීල් නිෂ්පාදනය කරයි. මීට අමතරව, චිත්රපට ඝණකම ද ආෙල්පන ග්ලෝස්, බලපෑම් ශක්තිය, සහ කාලගුණ ප්රතිරෝධය සහ එසේ මත බලපායි.

කුඩු ඉසීමෙන් පසු, පැතිකඩ සුව කිරීමේ උඳුනට ඇතුළු වන අතර, පැතිකඩ මතුපිටට අවශෝෂණය කර ඇති කුඩු රත් කිරීම සහ පිළිස්සීම හරහා දිය වී කුඩු පරතරයේ ඇති වායුව මුදා හරින අතර එය ක්‍රමයෙන් මට්ටම් කර ජෙලටින් කර සුව කරයි. චිත්‍රපටියකට.

සුව කිරීමේ ක්‍රියාවලිය කුඩු ආලේපනයේ වැදගත් ක්‍රියාවලියකි, තාප සැකසුම් පොලියෙස්ටර් කුඩු ආලේපනය භාවිතයෙන් ඇලුමිනියම් පැතිකඩ තැනීම, අවශ්‍ය සුව කිරීමේ උෂ්ණත්වය 180℃, කාලය විනාඩි 20 කි.

ඔබේම රේඛාවක් අභිරුචිකරණය කිරීමට අප අමතන්න!